地平線機(jī)器人探索汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前路，征程5展現(xiàn)強(qiáng)大優(yōu)越性

放眼當(dāng)前全球汽車產(chǎn)業(yè)，芯片短缺已然成為一種常態(tài)。事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)本身就具備著周期性特點(diǎn)，而每個(gè)周期都是從芯片短缺開始啟動(dòng)。

一個(gè)明顯的例子的是，2008年次貸危機(jī)之后，全球爆發(fā)了一次較大的芯片缺貨危機(jī)，次年全球汽車銷量下降了13.5%，美國更是下降了34%，下游客戶大量砍單。但到2010年，全球總產(chǎn)量迅速恢復(fù)，增長了26%。需求暴增導(dǎo)致

芯片緊缺，汽車芯片的需求也在不斷暴增。如今，一輛30萬元價(jià)位的智能電動(dòng)汽車對于芯片的需求約是同等價(jià)位的燃油車的2~3倍，達(dá)到1200至1700顆，折合下來相當(dāng)于整整一個(gè)8寸晶圓，其中用于新能源的功率芯片占了大約一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片，包括MCU和AI計(jì)算芯片等。

對此，地平線機(jī)器人生態(tài)發(fā)展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇指出，智能電動(dòng)汽車對于芯片的需求增量無疑是驚人的，擴(kuò)大產(chǎn)能也勢在必行。事實(shí)上正如他所說的那樣，部分行業(yè)巨頭如英特爾、臺(tái)積電、中芯國際、三星都已經(jīng)發(fā)布了規(guī)?？涨暗耐顿Y擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，統(tǒng)計(jì)下來2030年前有超過4000億美元的投資計(jì)劃。但是，在李星宇看來，單純靠擴(kuò)產(chǎn)能是否能完全解決問題，這里是需要畫上一個(gè)問號的。這主要是由于相比過去，如今的擴(kuò)產(chǎn)能從進(jìn)程上來講要緩慢了很多?！霸谌必浀膫鲗?dǎo)效應(yīng)下，缺的不單是芯片，連半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都缺了，設(shè)備的交貨期從之前的只要半年，延長到現(xiàn)在的一年甚至一年半。近日半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML位于德國柏林的一家工廠發(fā)生火災(zāi)，更是給設(shè)備交付蒙上了一層陰影?！崩钚怯钊缡钦f。事實(shí)上，李星宇的觀點(diǎn)并不是孤立的，中芯國際的彭進(jìn)就與他有著相似的認(rèn)知。彭進(jìn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)不遵循市場需求的重復(fù)建設(shè)，推高了設(shè)備交貨周期，這讓晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)更加慢，進(jìn)一步影響了芯片供給。綜合這些情況，我們似乎也就不難理解李星宇的疑慮與擔(dān)憂了，擴(kuò)產(chǎn)能確實(shí)是必要手段，但是這畢竟是需要時(shí)間的。

那么，如何從根本上來應(yīng)對汽車“缺芯”的問題呢？李星宇給出答案是計(jì)算集中化。

李星宇提出這一觀點(diǎn)的依據(jù)主要在于傳統(tǒng)汽車使用的分布式ECU計(jì)算架構(gòu)需要大約50~150顆MCU，對應(yīng)的芯片種類也特別多，而且大都是基于成熟工藝的芯片，沒法充分利用新的工藝制程帶來的高階產(chǎn)能。如果把主機(jī)廠所需要管理的所有芯片型號加起來，更是超過1000種，基于這樣的情況，李星宇認(rèn)為，不改變汽車電子電氣架構(gòu)（EEA），芯片供應(yīng)鏈的安全就很難以保證。其實(shí)，面臨相同的難題，整個(gè)行業(yè)都在積極動(dòng)作，尋求破局。李星宇提到，當(dāng)前智能汽車正在掀起一場電子電氣架構(gòu)變革，從分布式計(jì)算架構(gòu)往集中式的計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。對于這樣一種趨勢，地平線機(jī)器人以及李星宇本人都抱持著非常樂觀的態(tài)度，概因集中式的計(jì)算架構(gòu)打造的是一個(gè)高性能的中央計(jì)算平臺(tái)，最關(guān)鍵的是，計(jì)算集中化也讓汽車的智能得到質(zhì)的提升。其結(jié)果就是中央計(jì)算架構(gòu)能夠?qū)⑿酒挠昧亢头N類降低至少10倍以上，從而急劇降低供應(yīng)鏈管理難度和風(fēng)險(xiǎn)。更重要的是：單顆芯片的功能集成度和性能比原來提高兩個(gè)數(shù)量級以上，極大增強(qiáng)了芯片的通用性，允許下游客戶建立通用芯片選型庫，提升芯片復(fù)用率，對供應(yīng)鏈的好處不言而喻。

當(dāng)然，新的趨勢演變相應(yīng)也會(huì)在一定程度上左右相關(guān)企業(yè)發(fā)展標(biāo)的。對此，李星宇提出，計(jì)算集中化在技術(shù)上對下游公司提出了兩種能力要求：計(jì)算架構(gòu)的定義能力和強(qiáng)大的軟件能力，這樣才能對芯片選型有判斷，才能在供應(yīng)鏈管理方面獲得主動(dòng)權(quán)。但無論如何，李星宇始終認(rèn)為，這場技術(shù)變革將使整個(gè)汽車芯片行業(yè)的競爭格局發(fā)生深刻的變化，帶來行業(yè)新一輪的洗牌，也迎來了新的創(chuàng)新機(jī)遇。而地平線機(jī)器人正是充分把握住了此次機(jī)遇，進(jìn)而有力加強(qiáng)了自身的發(fā)展進(jìn)程。

地平線機(jī)器人是目前國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。針對汽車產(chǎn)業(yè)的芯片短缺問題，地平線機(jī)器人總裁陳黎明此前就表示：“在目前芯片緊缺的情況下，中央計(jì)算架構(gòu)的運(yùn)用，即MCU芯片應(yīng)用的減少，以及智能汽車計(jì)算效率的提升，將是解決汽車芯片荒的終極方案之一?！?/span>

為此，地平線機(jī)器人在中央計(jì)算平臺(tái)的研發(fā)進(jìn)行了大量的投入，陸續(xù)推出了征程系列芯片。截止目前，征程系列芯片出貨量已經(jīng)突破100萬片，性能優(yōu)越、備受認(rèn)可。特別是地平線機(jī)器人征程5芯片是業(yè)界首款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片，單芯片AI算力達(dá)128 TOPS，支持16路攝像頭感知計(jì)算，并獲得了全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)——ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。而隨著征程5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺(tái)型企業(yè)。

以技術(shù)研發(fā)為根本，地平線機(jī)器人始終在積極探尋產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前路，全力應(yīng)對大面積“缺芯”的行業(yè)困局，正如李星宇所說的那樣：“解決缺芯問題，短期靠搶貨，但屬于零和博弈；中期靠產(chǎn)能，屬于行業(yè)共性因素；長期看技術(shù)，這是企業(yè)真正能建立競爭優(yōu)勢的地方”。

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