預計將登陸創(chuàng)業(yè)板 比亞迪半導體完成過會

1月27日，深交所經(jīng)創(chuàng)業(yè)板上市委員會審議，比亞迪半導體股份有限公司已完成過會，首發(fā)獲通過，股票簡稱“BYD半導”。

　　據(jù)悉，比亞迪半導體本次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目、高性能MCU芯片設計及測試技術(shù)研發(fā)項目、高精度BMS芯片設計與測試技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。

　　根據(jù)Omdia統(tǒng)計(以銷售額計算)，2019年至2020年，比亞迪半導體的IGBT模塊銷售額在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二、在國內(nèi)廠商中排名第一，IPM模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領(lǐng)先地位；另外，公司車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。自從2021年6月沖刺A股IPO，比亞迪半導體就被市場視為“車芯第一股”。

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關(guān)鍵詞：半導體,芯片,廠商,技術(shù),研發(fā)