下半年量產(chǎn) 博世晶圓廠首批硅晶圓下線

近日，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動(dòng)化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)悉，該工廠投產(chǎn)后，將會(huì)主攻車用芯片制造。

　　據(jù)官方介紹，2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來(lái)制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序，以便將微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測(cè)試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。

　　博世德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，全自動(dòng)化生產(chǎn)和機(jī)器設(shè)備之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產(chǎn)效率。

　　據(jù)悉，這一晶圓廠從2018年6月開始施工建設(shè)，占地面積約10萬(wàn)平方米。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達(dá)到72,000平方米。博世隨后進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無(wú)塵車間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動(dòng)試生產(chǎn)。在德累斯頓晶圓廠的最后建設(shè)階段，工廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測(cè)以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。

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